展会名称：2025中国（上海）国际半导体展览会

英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025

展会时间：2025年11月05-07日

论坛时间：2025年11月05-06日

展会地点：上海新国际博览中心

参展咨询：021-5416 3212

大会负责人：李经理 136 5198 3978

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众

半导体技术与装备正以令人目眩的速度突飞猛进，犹如一列疾驰在科技创新轨道上的高速列车。这场技术革命正以前所未有的态势重塑着全球产业格局：在摩尔定律的指引下，晶体管尺寸持续微缩，7纳米、5纳米乃至3纳米制程工艺相继突破物理极限；极紫外光刻（EUV）技术如同精密的雕刻刀，在硅晶圆上描绘出纳米级的电路图案；第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓异军突起，在高压、高温、高频领域展现出惊人的性能优势。

产业界正见证着从传统硅基半导体向宽禁带半导体的历史性跨越，这场材料革命恰似春风化雨，为5G通信、新能源汽车、智能电网等战略新兴产业注入了澎湃动能。与此同时，装备制造业也在上演着令人振奋的技术突破：原子层沉积设备实现了单原子级别的精准控制，宛如微观世界的3D打印机；晶圆键合技术将不同材料的特性巧妙融合，创造出性能卓越的异质集成器件；智能检测系统借助人工智能的火眼金睛，使纳米级缺陷无所遁形。